业界新闻-电子

  电子发烧友网报道（文/梁浩斌）7月10日晚间，富士康母公司鸿海宣布，富士康已决定不再推进与Vedanta 的合资企业。富士康方面表示，双方一同努力了超过一年时间，以希望实现在印度建立芯片工厂，但最终一致决定终止这个计划。富士康将移除在合资公司的名称，该合资公司现在由Vedanta完全所有。   这也意味着这一个印度本土为数不多的半导体项目之一，将面临夭折的风险。至于富士康退出印度本土晶圆厂项目的原因，目前官方也没做出详细解释

  北京2023年7月11日 /美通社/ -- 汽车工程正迈向新的汽车4.0时代。从汽车1.0时代由研发定义的产品特性与创新，到2.0时代的机电一体化造车，再到3.0时代沿着全球价值链的产品和过程的数字化，直至4.0时代的研发全面数字化，这无疑对今天的汽车研发提出了更多挑战。 诺博科技携手IBM共创新一代研发管理数字化平台，赋能未来出行 随技术不断迭代、创新，汽车研发已然是一个庞大的不可定量型流程，研发过程的一直在优化将在很大程度上推动企业的可持

  助力客户实现Zero-ETL 北京2023年7月11日  /美通社/ -- 亚马逊云科技宣布，完全托管的PB级云数据仓库服务Amazon Redshift的数据共享功能现已在由光环新网运营的亚马逊云科技中国（北京）区域和由西云数据运营的亚马逊云科技中国（宁夏）区域推出。该功能能让客户安全、方便地在Amazon Redshift集群之间实时共享数据，助力客户迈向一个Zero-ETL的未来。 亚马逊云科技始终致力于为客户消除数据ETL（提取、转换和加载）和其它数据迁移任务所带来的繁重压力

  电子发烧友网报道（文/周凯扬）8年前，RISC-V横空出世，前3年似乎还默默无闻的一个ISA，到了如今已经被视为不少芯片设计企业的首选架构。也正是靠着8年间的生态发展与技术积累，RISC-V的身影慢慢的开始出现在半导体市场的各个应用中，而去年与今年的RISC-V，更是开启了新一轮的扩张。除了常见的消费电子、工业控制这些起量迅速的应用领域，又或是AI、HPC这些新架构更容易扎根生长的领域外，如今的RISC-V早已开启了向更多应用辐射的进程。   为机械硬

  近日，HBM成为芯片行业的火热话题。据TrendForce预测，2023年高带宽内存（HBM）比特量预计将达到2.9亿GB，同比增长约60%，2024年预计将进一步增长30%。

  电子发烧友网报道（文/刘静）近日，苏州明皜传感科技股份有限公司（以下简称：明皜传感）科创板IPO获受理！   该公司拟公开发行股票不超过2620万股，募集6.2亿元资金，用于高性能高可靠MEMS惯性传感器开发与系统应用项目、MEMS传感器测试基地建设项目等。   明皜传感成立于2011年，是一家专门干MEMS传感器研发、设计和销售的芯片设计企业，拥有芯片设计、制造工艺、封装测试、软件算法在内的完整核心技术架构，尤其是明皜传感自主开发了基于

  电子发烧友网报道（文/莫婷婷）根据头豹研究院公布的多个方面数据显示， 2020 年 全球脑机接口的市场规模达到 14.6 亿美 元，预计2020年到2027年将以14%的年复合增长率增长，到2027年市场规模达36亿美元。随技术的发展，脑机接口技术越来越成熟，并且朝着更加深入和广泛的方向发展。   2021年，马斯克旗下的脑机接口公司Neuralink利用1024通道柔性电极让猴子打游戏。就在今年5月，外国媒体报道Neuralink已经获得了美国食品和药物管理局(FDA)的批准，将启动首个人体临

  电子发烧友网报道（文/李诚）氮化镓作为第三代功率半导体，因其宽带隙和高热导率等特点，在电源、射频领域存在广泛的应用，近年来也逐渐开始步入消费类市场，成为手机领域中的重要革新材料，为手机的性能提升和创新提供了强有力的支持。   氮化镓在手机端的应用   在过去的几年中，由于成本的限制，氮化镓在消费类市场的应用长期处在探索阶段。然而，随技术的成熟和整个产业链的逐渐完备，上游企业频繁扩大产能，使得氮化镓的成本逐

  电子发烧友网报道（文/吴子鹏）7月5日，燧原科技正式对外发布燧原曜图文生图MaaS平台服务产品。有必要注意一下的是，这是燧原科技宣布全面打造AIGC时代的基础设施后推出的第一款新产品。   在2023世界人工智能大会（WAIC）上，电子发烧友网记者亲自上手体验了这款文生图平台，其对关键词的理解以及对细节的展现已达到一个非常高的水平，创作风格和现阶段的游戏场景、游戏人物很贴近，并能在10秒内快速给出8张满足要求的图片可供选择。   燧原曜图

  2023年华为HDC.Cloud开发者大会，在东莞华为溪流北坡村盛大召开。华为云携手各领域伙伴，共同呈现以数字化、云端化的产品服务和创新实践，探讨盘古大模型、iDME工业数据模型引擎、云安全、云原生、GaussDB数据库等多项技术议题。 来自全球生态开发者开展思想碰撞、技术交流、实操竞技。造物云作为电子电路产业数字化转型领域的创新公司参与此次盛会，向与会者展示了在该领域的数字化转型实践成果，并与各领域的开发者展开深入交流。 造物云-电

  光电混合技术是催生下一个大模型发展的底层技术之一。 ——沈亦晨博士 我们大家都认为需要从物理底层机制入手，寻求一种不同的解决方案来突破现有的（算力）限制。这就是我们提出光子计算概念的原因。 ——孟怀宇博士 2023年7月6日至8日，世界人工智能大会（WAIC）在上海召开。曦智科技创始人、首席执行官沈亦晨博士受邀出席“从‘端’到‘云’，勇攀‘芯’高峰”——WAIC芯片主题论坛，在圆桌论坛环节以“围绕新应用，打造新生态”为主题，分享

  2023年7月11日，中国上海讯—— 芯与半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会上，正式对外发布了 高速数字信号完整性和电源完整性(SI/PI) EDA2023软件集 ，涵盖了众多先进封装和高速设计领域的重要功能和升级。 继上月在国际微波展IMS上发布射频EDA解决方案2023版本之后，芯与半导体此次发布了全系列EDA产品2023版本的剩余部分，包括针对先进封装的2.5D/3D信号完整性和电源完整性仿线