业界新闻-电子

  2023年，电子行业取得了多项关键成果：芯片设计的创新范围逐步扩大，再创业界新高；不一样的行业对芯片的需求日趋多样化，相应的设计和验证过程也随之更加错综复杂；Multi-Die解决方案的采用率相当可观，开发者也能越来越熟练地在工作中应用AI。

  台积电在规划其3nm工艺技术时，推出了五种不同的节点，包括N3B、N3E、N3P、N3S和N3X。其中，N3B是首个3nm节点，并已投入量产。

  1月8日，OPPO举办新品发布会，重磅推出OPPO Find X7系列旗舰级手机，该系列新品搭载BOE（京东方）新一代柔性OLED屏幕，采用领先的LTPO（低温多晶氧化物）技术解决方案，呈现超高清完美画质的同时大幅度降低屏幕功耗，更以超清绚丽画质、超强屏幕性能、超舒适护眼、超低功耗等多项业界领先的技术优势，为用户所带来全新的旗舰级超凡体验，成为高端智能手机的又一巅峰代表之作。

  电子发烧友网报道（文/李宁远）随着高能效电机在各领域的广泛使用，全球的电机市场得到了很大的增长。以BLDC为代表的高能效电机正在各类应用领域取代传统低能效电机，汽车、机器人、电动工具、电瓶车、压缩机、风机和泵等诸多应用领域都掀起了一阵高能效电机替代风潮。   对电机控制来说，MCU的选择自然是相当关键的一环。目前国内也有非常多原厂在做聚焦电机应用的MCU，能够说是各有特色，竞争也很激烈。电子发烧友网追踪电机控制行

  电子发烧友网报道（文/李弯弯）现在的机器人已经具备了相当高的智能化水平，这主要得益于人工智能技术的快速发展。这些机器人不但可以执行重复性的任务，还能处理复杂的操作，甚至具备学习和适应环境变化的能力。   一些机器人现在能够理解人类的语言，并与之进行交流。此外，一些新型的智能机器人还具备学习能力。他们能够通过大量的数据和经验，不断地优化自己的行为和决策，提高自身的性能。这种能力使得机器人能在不断变化的

  2024年1月8日--领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，宣布推出九款全新 EliteSiC 功率集成模块 (PIM)，可为电动汽车 (EV) 直流超快速充电桩和储能系统 (ESS) 提供双向充电功能。

  近日，极海APM32F003系列工业级超值型MCU，已顺利通过IEC 60730/60335功能安全认证，并可提供符合CLASS B标准的功能安全设计套件，有助于客户减少认证时间与成本，快速推出稳定可靠的终端产品。

  电子发烧友报道（文/周凯扬）对于追求掌上娱乐与游戏的掌机来说，在保证低功耗的同时，提供足够的图形性能才是最大的卖点。为此，能够供应掌机芯片的，大部分都是在 GPU 领域深度耕耘的厂商，诸如英特尔、英伟达、AMD 和高通等。然而，对于下一代掌机芯片，我们还有什么可以期待的突破呢？   深度学习+光线追踪   要说卖得最好的掌机芯片，那无疑是任天堂Switch掌机所搭载的英伟达Tegra X1 SoC，凭借全球 1.3 亿台的出货量，Tegra X1可以说为英伟达

  在过去的十年里，固态照明行业创造了数万亿美元的收入，引领了全球照明领域的能源革命。

  电子发烧友网报道（文/黄山明）近日，市场有消息称，三星也开始加入到了抢单潮当中，大幅下调了今年一季度的晶圆代工报价，来争取市场中的潜在客户。而此前台积电已经按照每个客户产量进行定制化折扣，具体折扣范围则未透露。   此外，包括联电、世界先进、力积电等中国台湾晶圆代工企业也开始纷纷加入降价队列。如此密集的降价潮，是否也代表着目前已经跌落谷底的芯片市场，将要开始反转？   晶圆厂开启密集降价潮   从供应链爆料的消息来

  中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”上线时，中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”，在本源量子计算科技（合肥）股份有限公司（简称本源量子）正式上线运行。图为中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”该量子计算机搭载72位自主超导量子芯片“悟空芯”，是目前中国最先进的可编程、可交付超导量子计算机。超导量子计算机是基于超导电路量子芯片的量子计算机。国际上，IBM与谷歌量子计算机均采用超导

  近期，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）负责蓝牙技术的高级产品经理Parker Dorris先生参与蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）的会员访谈，就2024年可预见的蓝牙技术发展的新趋势进行了讨论，包括电子货架标签（ESL）、高精度距离测量（HADM）、蓝牙小型个人健康设备等重点应用领域。

  乐鑫信息科技 (688018.SH) 宣布推出全新的 Wi-Fi 6 + Bluetooth 5 (LE) SoC ESP32-C61。这款芯片作为 ESP32-C 系列的新成员，旨在满足对 Wi-Fi 6 技术一直增长的市场需求。ESP32-C61 在继承 ESP32-C2 和 ESP32-C3 成功经验的基础上，显著优化了外设、强化了连接性能，并扩展了存储选项，将为用户设备带来更出色的物联网性能，满足更高要求的智能设备连接需求。

  （电子发烧友网报道 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报道，业内人士透露，随着交付周期延长到6个月以上，模拟芯片供应商德州仪器（TI）和安森美均已...